BS DD IEC/PAS 61249-3-1-2007 印制板和其他互连结构用材料.挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)

标准号	BS DD IEC/PAS 61249-3-1-2007
中文名称	印制板和其他互连结构用材料.挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)
英文名称	Materials for printed boards and other interconnecting structures - Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
发布日期	2007-10-31
实施日期	2007-10-31
工作组	BSI
采标情况	IEC/PAS 61249-3-1-2007,IDT
中国标准分类	L30
国际标准分类	31.180
页数	34